汽车行业智能制造与技术创新（第九届汽车电子创新高峰论坛）

8月25日-26日，作为“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”的同期专业应用论坛，“第九届汽车电子创新高峰论坛”在无锡太湖国际博览中心成功召开。该论坛由中国集成电路设计创新联盟、中国半导体工业协会集成电路设计分会、中国汽车工业协会制动系统分会、上海市汽车工程学会联合主办，国家相关部委和地方政府领导、行业专家，以及业界代表近600人参加了论坛。

论坛首日召开了“汽车芯片供需对接会”。会上，中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格宣布《汽车电子芯片创新产品目录》（2022）重磅发布。该目录由中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、中国汽车工业协会制动器分会、上海市汽车工程学会、《中国集成电路》杂志社等单位联合编制，共收集了97家本土IC企业的383款汽车芯片创新产品，涉及处理器、存储器、电源管理、接口芯片、功率器件、信息安全芯片、网络互联芯片、FPGA（现场可编程的门阵列）、传感雷达芯片、信息娱乐芯片、视频芯片等近20个门类的汽车芯片产品，其中有43家企业提供了45份AEC-Q100测试报告。

作为编审专家之一，中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为在汽车芯片供需对接会上，从专业角度解读了《目录》刊登的本土汽车芯片产品的整体车规级认证情况。国家新能源汽车技术创新中心主任/总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅以视频形式，作了题为《中国汽车芯片产业发展现状和主动应对》的主旨报告。

为推动芯机联动与产需对接，在“汽车芯片供需对接会”的创新产品路演环节，杰发科技、芯旺微、芯擎科技、英迪芯、芯力特、赛卓电子、复旦微、苏州国芯科技、瓴芯、国民技术、坤锐、数明半导体、华普微电子等汽车芯片企业推介了各自不同的车用芯片产品，芜湖伯特利汽车安全系统、上汽集团、东风汽车等整机零部件厂商则分享了对于国产芯片的应用和替代，以及自身应对车用芯片供应短缺的看法和实践。对接会为搭建产用对接合作平台，双向发力保障芯片产品供给，满足市场需求发挥了重要作用。

“第九届汽车电子创新高峰论坛”正式会议于8月26日举行。大会由上海市汽车工程学会秘书长梁元聪主持，陈大为研究员作了题为《汽车芯片本土化思考和建议》的主题报告。

联合汽车电子有限公司副总工程师卢万成博士介绍了上海市汽车工程学会电子电器专业委员会自2012年起，在上海市科协、上海市经信委等委办的支持下，突破汽车芯片本土化瓶颈的十年尝试，指出2021年波及全球的汽车芯片断供是“黑天鹅”叠加“灰犀牛”，根本原因是ARM架构处理器与eflash先进工艺加剧了车规级MCU领域的垄断。他还指出，汽车芯片断供的破解途径已经出现。

上汽集团创新研究开发总院电子电器工程部经理徐正分享了整车企业对芯片供应链本土化的思考，华域视觉的袁晓岗介绍了关键零部件企业对本土车规级芯片的应用实例。

本次论坛期间还举行了上海市汽车工程学会汽车芯片AEC-Q100可靠性认证确认审核首张证书颁发仪式。

在上汽集团规划部的大力支持下，以上海市汽车工程学会下属汽车电子专委会为主体，联合上汽集团旗下自主品牌整车企业、零部件企业的电子器件相关部门技术骨干组成的上海汽车“车规级芯片国产化联合认证专家委员会”，经过两年筹备，目前初步完成了汽车芯片AEC-Q100可靠性认证确认审核平台的建设工作。

北京君正集成电路有限公司申报的《汽车LED驱动芯片IS32LT3959》历时8个月，经多次讨论质询与相关试验数据的补充完善，目前通过了上海汽车芯片AEC-Q100联合审核平台专家组评审，并以92.6分获得可靠性五星评级。

上海市汽车工程学会汽车电子专委会副主任卢万成代表专家组宣布了审核结果，北京君正副总裁李鹤、中国区销售总监朱晓东代表公司获颁上述芯片的审核证书和审核报告；中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格、中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为、联创汽车电子副总经理罗来军博士、思源电气梯米汽车科技有限公司总工程师莫永聪、华域视觉创新孵化高级经理袁晓岗等嘉宾见证了上述仪式。

国内外近70家集成电路企业在论坛的平行展台上展示了各自最新的产品与技术。